昆山权富莱电子有限公司

· 可两面抗静电 <10的6-7Ω/cm

· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

· 透明性佳

· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

· 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

· 黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

· ESD作业，并可较低温封合

宽度范围：5.3mm/5.4mm,9.3mm/9.4mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...特殊宽度等，适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件。

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

长度300米和500米

 

 

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有优越的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征：

1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。  

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。  

3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。  

4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，性价比出色。 

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

封合温度范围：80-230度

产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面防静电功能，进口材质物美价廉。